博科材料科技研發之「環氧樹脂微膠囊粉末」，將活性環氧樹脂單體完美包裹於微米級高分子外殼中。此技術能有效阻止活性成分在常溫下的預反應，延長系統的儲存壽命（Shelf Life），解決傳統雙組份環氧樹脂現場混合不均與操作時間受限的痛點。

微膠囊可依據客戶製程進行**加熱破裂**或**壓力剪切觸發**等客製化設計。當材料受熱或經外力破裂時，芯材即刻釋放並快速進行固化反應。我們提供不同粒徑、殼材厚度與包覆率的客製調控，確保微膠囊在各類基材中具備優異的分散性與相容性。